2025年4月28日，北京中创智联科技成果评价中心通过视频会议，组织专家对深圳市罗博威视科技有限公司完成的“半导体晶圆高精密3D检测设备”项目进行了科技成果评价。专家组听取了项目完成单位成果汇报，审阅了相关技术资料，经质询、讨论，形成评价意见如下：

一、提交的评价材料完整、规范，符合科技成果评价要求。

二、该项目面向常规半导体晶圆检测设备在测量精度不足、检测速度低以及膜厚、粗糙度、Bump高度、划伤等多场景适配性差等技术瓶颈，研发了高精密3D检测设备，其主要技术特点和创新如下：

（1）开发了连续垂直扫描与外触发图像采集相结合的精密3D检测技术，提高了扫描速度，实现了图像的精准采集。

（2）针对采样信号动态曝光积分对比度低的问题，建立了干涉包络匹配和相位判别表面形貌恢复的算法，有效提高了晶圆形貌的3D检测灵敏度和准确性。

（3）设计了高精密被动式隔振真空吸附XYZ运动平台，开发了外界激励振动抑制及误差补偿技术，提高了检测精度。

（4）建立了AI大模型及缺陷数据库，有效解决了传统算法微缺陷漏检率高、复杂图案场景误判率高等问题。

三、该项目申请国家发明专利5项（其中授权3项），获得软件著作权3项。成果已在国内得到应用，效果良好。

        专家组认为，该项目整体技术达到国内同类产品先进水平，其中高精密3D检测速度、AI检测算法库等方面处于国内领先水平。